6月21日，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到：强化汽车芯片标准供给。加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。

　　6月18日，广东省人民政府办公厅日前发布加快构建现代化中试平台体系推动产业科技互促双强的实施意见。其中提出，到2025年，建成30—50家功能定位清晰、服务实力强劲、运营管理高效、战略意义显著的省中试平台，其中5—8家达到国内行业标杆水平，2—3家具有国际竞争力和生态主导力，全省现代化中试平台体系初步成形。到2027年，初步实现中试服务能力对全省主要产业领域全覆盖，现代化中试平台体系基本建成，中试公共服务能力在国内处于领先水平，高效服务和政策保障体系更加完善，中试产业生态更加健全，加快形成新质生产力，有力支撑全省经济高质量发展。

　　在全球能源结构转型的大背景下，光伏行业作为清洁能源的领跑者，其发展趋势一直备受关注。近日，国务院及国家能源局相继发布重磅政策，明确指出在保障经济性的前提下，资源优质地区的新能源利用率可降低至90%。这一举措无疑为光伏行业注入了新的活力，同时也预示着行业可能迎来新的转折点。

　　新能源消纳红线，作为衡量新能源电能能否被电网有效吸纳利用的关键指标，其标准的调整对光伏产业的发展产生深远影响。该指标最初设定于2018年，源于国务院和国家能源局发布的《清洁能源消纳行动计划（2018—2020年）》政策文件。尽管该文件时效性已截止至2020年，且现已过期，但95%的新能源利用率仍被视为隐性标准线。

　　如今在双碳目标驱使下，我国光伏产业近年来呈现爆发式增长，2023年新增装机容量突破历史新高，达到216.88GW。然而，面对未来不断膨胀的市场需求，过高的消纳红线已成为制约光伏行业大规模发展的关键因素。

　　电力规划设计总院的相关专家在解读本次政策时也指出 ，“对于新能源消纳困难的地区，若仍坚持95%以上的高利用率目标，考虑当前系统存量调节能力已经基本挖掘，需要新增建设大量新型储能等调节资源，经济代价较大，推升全社会用能成本bifa·必发注册，还可能对新能源的大规模可持续发展构成阻碍。”

　　因此，对于国家此次将新能源消纳红线%的举措，多数业内专家普遍表示高度认同。这一调整不仅为光伏产业的持续发展提供了更为宽松的政策环境，还带来了多方面的积极效应，为实现双碳目标以及推动新能源行业的健康发展奠定了坚实基础。

　　6月20日，据韩媒消息，京东方（BOE）已开始为正在建设的投资630亿元8.6代OLED工厂订购设备。与京东方合作的Shinsung eng、DMES、Jusung Engineering等设备公司的受益预期正在增加。

　　据业内人士称，Sunic System、avaco等公司计划向BOE在中国成都建设的工厂提供所需的设备。Sunic System将提供有机蒸镀设备，而avaco则将提供蒸镀物流设备。

　　目前OLED市场正在迅速扩大，并占领传统的液晶显示器（LCD市场）。特别是苹果开始在iPad上采用OLED，以及在手机之后，它在平板电脑和笔记本电脑等领域的应用扩展使需求迅速增长。

　　随着京东方开始为成都B16工厂订购设备，预计Shinsung eng、avaco、DMES、SFA、Invania等韩国设备公司将获得订单。

　　首先，Shinsung eng在生产OLED的清洁室设备供应方面有望获得优势。Shinsung eng在全球市场上占据了超过60%的市场份额，特别是在用于清洁室的工业空气净化器（FFU）领域。Naray nano tech则在涂布设备领域显示出强劲势头，用于在OLED基板上涂布感光液。

　　在清洁室内用于搬运和分类存储OLED玻璃原板过程的自动化设备领域，预计SFA将与BOE合作。SFA拥有涵盖OHCV、OHS等OLED工艺自动化设备的完整产品线。

　　DMES有望大量接到订单，包括用于洗净OLED基板上颗粒的清洗设备，以及湿法工艺设备如显影设备和剥离设备。SN Precision专注于检测设备，用于确保在OLED基板上涂布的材料的准确性。

　　Philoptics在激光切割设备和激光剥离设备（LLO）等OLED激光设备领域表现出强劲竞争力。Invania有望提供干法刻蚀设备，用于去除OLED基板上的多余部分。YesTech和Bessel分别专注于热处理设备和联机系统。

　　此外，行业人士称，除了京东方，维信诺最近也分享了包括8.6代OLED工厂在内的投资计划。随着中国公司重新启动OLED投资，韩国国内设备公司预计受益将增加。

　　据研究机构TrendForce集邦咨询报告，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲增长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST（意法半导体）以32.6%市占率持续领先，Onsemi（安森美）则由2022年的第四名上升至第二名，市占率23.6%。

　　报告显示，2024年来自AI服务器等领域的需求显著大增，然而，纯电动汽车销量增长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率元件产业营收年增长幅度将较过去几年显著收敛。

　　机构分析，ST作为关键的车用SiC MOSFET供应商，正在意大利卡塔尼亚打造一座全流程SiC工厂，预计2026年投产。此外，ST与三安光电在中国成立的8英寸SiC合资工厂有望最快在今年年底通线，届时ST可结合位于当地的后段封测产线以及三安光电提供的配套衬底材料工厂，达到垂直整合效益。

　　安森美位于韩国富川的SiC晶圆厂在2023年完成扩建，并计划在2025年完成相关技术验证后转为8英寸。目前，安森美SiC衬底材料自给率已超过50%，随着内部材料产能的提升，该公司正朝毛利率50%的目标前进。

　　英飞凌排名第三，市占率16.5%，近一半SiC营收来自于工业市场。相较前几家领先产商，英飞凌缺乏SiC晶体材料的内部生产能力，因此积极推动多元化供应商体系，以确保供应链稳定。

　　Wolfspeed作为当前全球最大的SiC材料供应商，营收排名第四，占比11.1%。随着该公司美国北卡罗来纳州The JP工厂即将投产，有望显著提高材料产能，并推动莫霍克谷工厂（MVF）的投产进程。

　　罗姆电子营收占比排名第五，该公司近期收购了Solar Frontier的国富町工厂作为其第四个SiC工厂，并计划在今年开始生产8英寸SiC衬底，后续亦将投入功率元件的制造。

　　知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。

　　报道称，该研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。

　　据知情人士透露，目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。消息人士称，矩形形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

　　台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国台中工厂的扩建主要是为了英伟达，而台南工厂的扩建是为了亚马逊及其芯片设计合作伙伴Alchip。

　　芯片封装技术曾经被视为芯片制造中技术含量相对较低的一个领域，但如今它对于保持半导体进步的步伐已变得越来越重要。

　　以英伟达的H200和B200等AI计算芯片为例，仅使用最先进的芯片生产是不够的，还需要采用台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS。例如，对于B200芯片组，CoWoS可以将两个Blackwell图形处理单元组合在一起，并将它们与八个高带宽存储（HBM）芯片连接起来，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。

　　伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的半导体分析师马克·李（Mark Li）表示，台积电可能很快就需要考虑使用矩形基板，因为AI芯片组对每个封装中芯片数量的要求将越来越高。

　　6月14日，兆驰股份发布公告称，公司拟以自有资金向全资子公司香港兆驰增资2,400万美元（折合人民币约17,038.56万元）；同时，香港兆驰拟出资2,400万美元在越南投资设立MTC科技（越南）有限公司（暂定名，以当地相关部门最终注册核准的名称为准，以下简称：越南兆驰）并投资建设生产基地。

　　公告称，越南兆驰的业务范围为：光电子器件系列，数字电视系列，机顶盒、路由器系列，照明灯具系列等产品的研发、生产、销售以及国际贸易活动。越南兆驰设立完成后将成为香港兆驰全资子公司并纳入兆驰股份合并报表范围bifa·必发综合。

　　兆驰股份指出，本次对香港兆驰增资及在越南投资设立全资孙公司，主要是为了满足公司业务发展需求，符合公司的长期发展战略规划。

　　据“京东方科技服务”，6月18日，京东方（成都）创新中心项目（二期）主体结构顺利封顶，这标志着项目建设取得阶段性胜利，为项目投入运营打下坚实基础。

　　京东方（成都）创新中心位于成都国家级高新区，是BOE（京东方）继布局中国首条第6代AMOLED生产线、成都京东方医院、全球先进的车载显示模组基地、以及第8.6代AMOLED生产线后，在成都落地的又一重大项目，也是BOE（京东方）持续赋能“屏之物联”战略落地，打造新型显示与物联网产业生态集群的重要举措。

　　依托京东方的核心技术资源，以及软硬融合的系统集成能力，京东方（成都）创新中心将构建集技术开发、成果转化、产业孵化、人才交流和市场展示于一体的合作平台，通过科技创新加快发展显示产业新质生产力，推动全产业链的价值升维变革。

　　京东方（成都）创新中心项目总投资约60亿，占地344亩，建筑面积达35万平方米。一期用地70亩，建筑面积约7.83万平方米，已建成投入使用，目前已入驻高新技术企业几十家，产业集聚效应初现；二期用地约153亩，建筑面积约16.8万平方米，将于2025年上半年竣工交付。

　　京东方（成都）创新中心为生态链伙伴提供集办公、研发、生产中试、会议功能等可多重组合的灵活空间，依托京东方核心技术资源，聚集人工智能、大数据、云计算等核心技术，以及软硬融合的系统集成能力，赋能惠及合作伙伴，助力生态伙伴高质量发展。

　　6月13日，内蒙奈曼旗与唐山新荣科技有限公司就2.5GW钒液流电池项目进行了签约。据了解，此次签约的金属钛及钒电池项目计划投资200亿元，分三期建设，一期建设年产12万吨钛金属和2万吨高纯钒及配套公辅设施项目；二期建设规模为2.5GWH全钒液流电池项目、12万吨金属钛板材及75万吨生铁制造项目；三期完成剩余钛金属精炼和板材轧制、钒电池成套等项目建设。达产后，预计年可实现销售收入260亿元。

　　项目总投资3.2亿，建设周期一年。建成投产后，预计实现年产值约15亿元，年利税1.95亿元，解决1000余人就业。该项目的落地将全面填补海南州新型电化学储能装备制造业的空白，成为海南州储能集成产业链中的关键一环。

　　具体涉及了新能源正极材料制造建设项目、10GWH固态锂电池生产项目、储能电池中试基地建设项目、锂云母冶炼尾渣综合利用生产项目等方面，计划总投资额达229.8亿元。

　　深汕比亚迪汽车工业园二期为新能源汽车整车制造基地，于2022年1月签约，投资200亿元，将成为比亚迪在华南释放产能的重点区域。

　　据“深圳发布”消息，深汕比亚迪汽车工业园二期整车项目于日前已实现达产，每天产量达到750辆。今年3月，工信部同意比亚迪汽车工业有限公司深圳新能源乘用车工厂迁址扩建。此次实现达产，标志着比亚迪迁址扩建取得了阶段性成效。

　　据悉，深汕比亚迪汽车工业园一、二期总投资250亿元，全部达产后年产值超2100亿元，可提供5.4万多个工作岗位。

　　其中，一期为新能源汽车零部件产业项目，于2021年8月开启建设，投资50亿元；2022年10月投产，在去年12月16栋厂房全面投产。

　　二期为新能源汽车整车制造基地，于2022年1月签约，投资200亿元，将成为比亚迪在华南释放产能的重点区域。

　　另据《深汕特别合作区2024年工作要点》，2024年深汕将大抓产业发展建设现代产业体系，壮大新能源汽车产业集群。实现比亚迪项目一期满负荷生产、二期产能爬坡。

　　值得一提的是，依托小漠国际物流港，深汕比亚迪汽车工业园目前成为比亚迪布局国内的各大生产基地中，唯一实现厂港联动发展的基地。今年一季度，小漠国际物流港共计出口新能源汽车14,415辆，已达2023年全年汽车出口总量的72%。

　　项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

　　此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后，士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。

　　近日，来自苏州城市学院的菁彩光电团队自主研发了一套Micro LED光学检测设备，此设备基于矩形振幅掩模的高精度、大线性范围的自动对焦方法，能快速、准确地检测出Micro LED屏幕中的缺陷和故障。

　　据悉，Micro LED自动光学检测系统具有特征提取难，对焦精度低，检测速度慢的缺陷。为解决这些问题，菁彩光电团队基于自动显微视觉检测系统的LBG-YOLO深度学习算法，矩形振幅掩模的高精度、大线性范围的自动对焦方法，自注意力机制的神经网络等核心技术，自主研发了Micro LED光学检测设备。

　　该设备解决了特征提取难的痛点，将检测速度从标准YOLO v5算法的78 fps帧数提升到91 fps，实现了Micro LED检测设备一体化的进程。

　　值得注意的是，去年菁彩光电团队还曾自研了OLED自动光学检测系统，这套自动光学检测系统利用先进的图像处理技术和算法，能够快速、准确地检测出OLED屏幕中的缺陷和故障，并提供相应的解决方案。

　　6 月 20 日消息，在一加冰川电池沟通会上，一加宣布联合宁德新能源科技，共同研发专为高性能手机打造的“一加冰川电池”。

　　据介绍，冰川电池就像 98# 汽油，专为“高性能体验”而生。该电池带来“3 大全新自研技术、10 大行业领先技术”，号称具备高能量密度小体积、功率输出稳定、电池寿命长，充电快等特性，同时还实现 2 大行业第一。

　　一加冰川电池宣称可以做到硅碳负极电池容量行业第一，达到 6100mAh。相比 5000mAh 的普通石墨电池，一加冰川电池容量多出 1100mAh 的情况下，体积减小 3%。

　　6月21日消息，据外媒报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。

　　消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少

　　报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。

　　在芯片制造中，芯片封装技术曾被认为技术含量较低，但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或B200 这样的 AI 计算芯片，仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。

　　以 B200 芯片组为例，台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS可以将两个 Blackwell 图形处理单元结合在一起，并与八个高带宽内存（HBM）连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。

　　台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加，12 英寸晶圆逐渐变得不够用。

　　消息人士表示，在一片12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。

　　报道称，美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。

　　由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。

　　为了构建QSoC，团队开发了一种制造工艺，将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS（互补金属氧化物半导体）背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片阵列，还设计并制作了纳米级光学天线，以更有效地收集这些色心量子比特在自由空间中发射的光子。然后，他们在半导体代工厂设计并规划出芯片，并在洁净室中对CMOS芯片进行后处理，添加与金刚石微芯片阵列相匹配的微尺度插槽。

　　团队在实验室建立了一个内部传输装置，并应用锁定和释放流程将两层集成在一起，方法是将金刚石微芯片锁定在CMOS芯片的插槽中。由于金刚石微芯片与金刚石表面的结合力较弱，当他们水平释放大块金刚石时，微芯片会留在插槽中。

　　团队展示了一个500微米×500微米的区域转移，该转移区域包含1024个金刚石纳米天线阵列，但他们可使用更大的金刚石阵列和更大的CMOS芯片来进一步扩大系统规模。事实上，随着量子比特的增多，这种架构下调整频率所需的实际电压更小。

　　利用这项技术，团队展示了一个拥有超过4000个量子比特的完整芯片，这些量子比特可调整到相同的频率，同时保持其自旋和光学特性。他们还构建了一个数字孪生模型，将实验与数字化建模联系起来，这有助于他们了解所观察现象的根本原因，并确定如何有效地实现架构。